2025/02/24 14:32 IT產業網
近日,低能耗光互連解決方案提供商Hyperlume宣布完成1250萬美元種子輪融資。
本輪融資由MUUS Climate Partners、英特爾投資Intel Capital、SOS Ventures、BDC Venture Capital和ArcTern Ventures共同參與。
Hyperlume專注于為高性能計算、人工智能和高端處理器構建光鏈路,旨在通過可擴展的光互連技術提升邊緣計算平臺的數據傳輸速度,從而改變傳統的連接模式。
此次融資將助力Hyperlume進一步推動其創新技術的研發與應用,為全球客戶提供更高效、更節能的解決方案。
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